5月4日，投融湾团队了解到上海地区新增一家融资成功的企业，来自上海浦东新区。

该公司名为青芯半导体科技（上海）有限公司（下文简称：青芯半导体），成立于2019年12月，这是一家专注于高端定制化芯片设计与服务的半导体公司。

公司总部位于上海张江科学城，旗下拥有7家全资控股子公司，分别位于北京、深圳、无锡、苏州、成都、武汉、安吉等地。

公司创始人为杨浩，主导了公司传统IDM模式向“设计-制造协同优化”的转型。杨浩将公司的战略目标定为“成为芯片设计领域的药明康德”。公司联合创始人为康佳廉，拥有超16年的行业经验，曾在IBM、Marvell等跨国公司负责技术研发和项目管理，主导了50多次从4nm-90nm工艺节点的芯片流片，尤其是在3DIC和2.5D Chiplet领域经验丰富。

公司核心产品和技术分别为ASIC定制设计服务、3D Chiplet技术、DPU芯片与服务器加速方案。公司的核心业务就是为客户提供端到端的ASIC解决方案，覆盖了VLSI RTL开发、验证、DFT、物理设计、流片支持及封装测试全流程。公司也是国内少数同时掌握了3DIC和2.5D Chiplet技术的公司，它可以通过硅通孔实现不同功能芯片的垂直堆叠，突破后摩尔时代单芯片物理极限。公司已经获得多项3D芯片设计专利，一次流片成功率高达100%。与此同时，较传统设计效率提升30%。

由于公司定位高端定制化芯片市场，公司的客户群体主要包括：云计算服务商、自动驾驶企业、通信设备制造商等。

据不完全统计，公司在国内ASIC设计服务领域占比3%-5%，在国产DPU芯片领域占比约8%。公司凭借着技术先发优势，已经与多家封测厂家建立战略合作。

公司从成立以来已经拿到了5轮融资，平均下来，将近每年拿到一轮融资。2025年4月24日，公司拿到了最新一轮的融资，投资基金多达7只，涉及到了6家投资机构。投资方包括：方广资本、华汇宇基金、交银投资、国发创投、招商致远资本、国君创投等。

投融湾投融资讯：

1.某上市公司（现市值56亿）欲投资或收购半导体材料及电子材料领域公司，阶段不限，业绩不限。

2.某省级母基金欲投资半导体、新材料、高端制造等领域企业，公司拥有净利润3000万以上，估值10倍左右。

3.某军民融合基金（基金规模1500亿元）欲投资军工企业，不限阶段，不限业绩，仅投资军工相关企业。

4.成渝间某地级市政府产投基金（基金规模1000亿元）欲投资新能源汽车、摩托车、新能源电池及汽摩配件企业、工程机械电动化及配件、化工新材料、商业航天航空、无人机、机器人、生物医药等领域，不限阶段，不限业绩。

5.投融湾下午茶已经开始，每天下午14：00-18：00，带着你的项目，一起见面聊聊吧（需提前预约哦）！